集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术 2本化学工业出版社
半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模拟集成
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测
正版 倒装芯片缺陷无损检测技术(精)/机械工程前沿著作系列/先进制造科学与技术丛书 9787040515893 高等教育
5册 集成电路系统级封装+功率半导体封装技术+先进封装材料+硅基射频器件建模参数提取+硅通孔三维封装 集成电路芯片设计封装书籍
全7册 米集集成电路科学与工程丛书 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术 原子层工艺+先进封装技术+工程导论
半导体先进封装技术+异构集成技术+三维芯片集成与封装技术 3本 机械工业出版社
【现货正版】先进计算光刻 李艳秋 科学出版社 集成电路制造装备工艺核心技术光刻模型OPC与SMO技术全芯片压缩感知光瞳优化技术
【当当网正版书籍】液态金属先进芯片散热技术(液态金属物质科学与科技研究丛书)
RT正版 先进倒装芯片封装技术9787122276834 唐和明化学工业出版社工业技术书籍
【当当网 正版书籍】液态金属先进芯片散热技术(液态金属物质科学与科技研究丛书)
预订 Advanced CMOS Biochips: Design and Fabrication 先进互补金属氧化物半导体生物芯片：设计与制造: 9789400700987
先进倒装芯片封装技术/电子封装技术丛书
先进电子封装技术 杜经宁 全面探索半导体芯片封装工艺
液态金属先进芯片散热技术(精)/液态金属物质科学与技术研究丛书
记住我的登录 忘记密码 ?
