半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备 光学光刻到极紫外(EUV)光刻 芯片制造核心技术 微电子材料工程专业参考教材书籍
先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁
先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 摩尔技术开发制造 现代电子封装科学基础知识先进技术 半导体领域专业教材书
2本半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体光刻理论工艺材料设备
2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考教材
现货 芯片设备和系统的先进液态金属冷却技术 Advanced Liquid Metal Cooling 英文原版 Jing Liu【中商原版】
集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化镓功率晶体管
面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却=ADVANCED LIQUID METAL COOLING FOR CHIP,DEVICE AND SYSTEM（液态金属物质科学与技术
3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料工程参考书
博瑞先进smt贴片机小型全自动IC芯片贴片焊接机LED高速视觉贴片机
【新华文轩】面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 上海科学技术出版社
半导体先进封装技术丛书 全3册 半导体优选封装技术+三维芯片集成于封装技术+异构集成技术 刘汉诚 机械工业出版社 正版书籍
正版半导体先进封装技术2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程 失效分析解决芯片先进封装问题
先进计算光刻 李艳秋 马旭 孙义钰 袁淼 集成电路制造装备工艺核心技术矢量计算光刻模型OPC与SMO技术全芯片压缩感知光瞳优化技术
4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工程参考书
正版包邮 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成机械工业出版书籍 9787111719731
面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 著 化学工业专业科技 正版图书 上海科学技术出版社
记住我的登录 忘记密码 ?
