半导体先进封装技术+三维芯片集成与封装技术+异构集成技术 共3册 刘汉诚 机械工业出版社
正版半导体先进封装技术2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程 失效分析解决芯片先进封装问题
三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 芯科技
正版包邮 面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 金属学与热处理书籍 9787547845325 上海科学技术出版社
2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考教材
全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片技术书籍
半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6本书
正版包邮 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版社
官网正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
正版包邮 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版
5册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书
面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 著 地理学/自然地理学专业科技 新华书店正版图书籍 上海科学技术出版社
记住我的登录 忘记密码 ?
