现货正版 硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 著 复旦大学出版社 9787309149951
MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体等领域从业人员参考
硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶SOI晶片
硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗茹国平屈新萍蒋玉龙 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列硅基材料集成芯片制造9787309149951
2本半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体光刻理论工艺材料设备
正版 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦博学微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管 复旦大学出硅基材料集成芯片制造书籍
硅基集成芯片制造工艺原理-复旦博学.微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管原理 复旦大学出版社新华书店正版
硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗,茹国平,屈新萍,蒋玉龙 著 电子、电工 专业科技 复旦大学出版社 9787309149951 正版图书
正版 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦博学微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管硅基材料集成芯片制造书籍9787309149951
全2册 硅基集成芯片制造工艺原理+芯片风云 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 复旦大学出版 复旦博学微电子系列硅基材料集成芯片制
正版 硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗复旦大学出版社博学微电子系列硅基材料集成芯片制造新结构材料工艺技术大中专教材教辅书籍
【正版】硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 茹国平 屈新萍 蒋玉龙 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列硅基材料集成芯片制造
全4册 半导体制造工艺+设备基础与构造+功率半导体基础与工艺精讲+硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 芯片设计制造
全4册 半导体制造工艺+设备基础与构造+功率半导体基础与工艺精讲+硅基集成芯片制造工艺原理集成电路科学与技术丛书 芯片设计制
MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体等领域从业人员参考9
硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗 茹国平 屈新萍 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶SOI晶片 复旦大学出版社
全3册 硅基集成芯片制造工艺原理+图解入门半导体制造 佐藤淳一 半导体制造工艺基础精讲原书第4版设备基础与构造精讲原书第3版
记住我的登录 忘记密码 ?