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硅基集成芯片制造工艺原理-复旦博学.微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管原理 复旦大学出版社新华书店正版
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正版 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦博学微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管硅基材料集成芯片制造书籍9787309149951
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MEMS三维芯片集成技术 后摩尔时代MEMS芯片技术路线图 硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体等领域从业人员参考
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