【新华正版】晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书 (美)曲世春 机械工业
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晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春（Shichun Qu ） [美] 刘勇（Yong Liu ）9787111768166 机械工业出版社
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