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先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译 著
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【新华文轩】先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译
电子封装技术丛书 先进倒装芯片封装技术 倒装芯片技术的演变 倒装芯片的市场驱动力 倒装芯片技术及其早期发展书籍化学工业出版社
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先进倒装芯片封装技术/电子封装技术丛书
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