【新华文轩】液态金属先进芯片散热技术 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 上海科学技术出版社
正版新书 液态金属先进芯片散热技术 液态金属物质科学与科技研究丛书 邓中山刘静 编著 解决热障问题 上海科学技术出版社
面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却=ADVANCED LIQUID METAL COOLING FOR CHIP,DEVICE AND SYSTEM（液态金属物质科学与技术
半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路技术书籍
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【当当网正版书籍】液态金属先进芯片散热技术(液态金属物质科学与科技研究丛书)
RT正版 先进倒装芯片封装技术9787122276834 唐和明化学工业出版社工业技术书籍
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