正版半导体先进封装技术2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程 失效分析解决芯片先进封装问题
6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 芯科技
先进计算光刻 李艳秋 马旭 孙义钰 袁淼 集成电路制造装备工艺核心技术矢量计算光刻模型OPC与SMO技术全芯片压缩感知光瞳优化技术
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析
正版包邮 液态金属先进芯片散热技术 邓中山 刘静编著 工业技术书籍 上海科学技术出版社9787547848982
正版包邮 面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 金属学与热处理书籍 9787547845325 上海科学技术出版社
三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用
全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片技术书籍
5册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书
2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参考教材
面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 著 地理学/自然地理学专业科技 新华书店正版图书籍 上海科学技术出版社
正版 半导体先进封装技术丛书 共3册 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 刘汉诚 机械工业出版社
正版包邮 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版社
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2册 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术器件集成电路半导体 光学光刻极紫外光刻 芯片制造芯科技光学工程教材参考书
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