半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程 失效分析 机械工业
正版 半导体先进封装技术丛书 共3册 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 刘汉诚 机械工业出版社
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